供应PL—DW200表面处理真空等离子清洗机详细介绍

                           PL—DW200表面处理真空

PL—DW200表面处理真空可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40KHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。 

/刻蚀机具有成本低廉、操作灵活的特点，主要适合于高科技生产单位的以下场合： 
?半导体开发 
?集成电路开发 
?真空电子行业 
? TEM、SEM样品及支架清洗 
?生命科学实验 
　　等离子清洗/刻蚀机具有以下特点： 
?可以更灵活地操作，简便地改变处***体的种类和处理程序。 
?不会对操作人员的身体造成任何伤害。 
?其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。 
　　广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

 PL—DW200等离子清洗机

·                                不锈钢舱体：400mm×400mm×650mm

·                                容量：200 升

·                                处理过程：分手动与自动控制

·                                功率：500W

·                                电源：AC380V

·                                射频电源：主频40KHz

·                                外形型号

舱体：不锈钢

舱门：铝合金

舱体背面为5个通径40和1个通径为16的法兰连接器。用于接入处***体和真空泵等辅助设施。

比超声波更环保更高等级的清洗机（处理机），不需要清洗剂，对环境没有任何污染，使用成本低廉，能提高产品档次，提高产品质量，解决行业技术难题。刷电路板行业等离子清洗机应用；：医疗器械行业等离子清洗机应用：弹性体行业等离子清洗机应用，包装行业；；纳米技术；精密仪器

灌装-提高灌注物的粘合性；

bond pad清洁-通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊

聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能

去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍

特氟隆?（聚四氟乙烯）活化

碳去除

光盘底版清洁

模板钝化

活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力

胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦***

官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附

微流体-改善通过微流体器件的分析流特性

导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓最少和增加生物兼容性

***输送-解决***粘附到计量腔壁的问题

抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性

表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性

邦定改进对人造橡胶的粘结邦定

镜头清洁光学镜头的超净清洁

眼科学提高隐形眼镜的浸润性

光导钎维改善光纤连接器的光学传输